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J-GLOBAL ID:200903020529480187
基板熱処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
間宮 武雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998205003
Publication number (International publication number):2000036469
Application date: Jul. 21, 1998
Publication date: Feb. 02, 2000
Summary:
【要約】【課題】 基板を熱処理炉内に収容し加熱して熱処理する場合に、基板面において温度分布を生じてもそれを補正し、基板面における温度均一性を高めて処理の均一性を向上させることができる装置を提供する。【手段】 熱処理炉内に収容された基板の加熱域を平面的に複数の加熱区域に分割し、各加熱区域ごとに個別に、基板の温度を測定して、その測定結果に基づいて基板の温度が所定温度となるように加熱ユニット8a〜8fをサイリスタ16a〜16fで制御する。
Claim (excerpt):
基板を収容する熱処理炉と、前記熱処理炉内に収容された基板を加熱する加熱手段と、前記熱処理炉内に収容された基板の温度を測定する温度測定手段と、前記温度測定手段によって測定された基板の温度に基づいて前記加熱手段を制御する温度制御手段とを備えた基板熱処理装置であって、前記加熱手段による基板の加熱域を平面的に複数の加熱区域に分割し、その各加熱区域ごとに個別に、前記温度測定手段によって基板の温度を測定し前記温度制御手段によって前記加熱手段を制御して基板を加熱するようにしたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (3):
H01L 21/26
, H01L 21/205
, H01L 21/31
FI (3):
H01L 21/26 T
, H01L 21/205
, H01L 21/31 E
F-Term (7):
5F045BB01
, 5F045DP04
, 5F045DQ10
, 5F045EB02
, 5F045EK12
, 5F045EK22
, 5F045EK30
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