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J-GLOBAL ID：200903020551194341

熱伝導性接着シ-ト類

Inventor： 大浦 正裕 ,  牟田 茂樹 ,  横山 純二 ,  吉川 孝雄
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995342367
Publication number (International publication number)：1997183953
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 主に電子デバイス用の熱伝導性接着シ-ト類として、放熱性にすぐれるとともに、接着特性にすぐれるものを提供する。【解決手段】 熱伝導性基材1の少なくとも片面に感圧性接着剤層2A(2B)を設けてシ-ト本体3を構成し、かつ上記の感圧性接着剤層2A(2B)を厚み方向xに貫通する多数個の熱伝導部4を上記基材1に設ける。

Claim (excerpt)：

熱伝導性基材の少なくとも片面に感圧性接着剤層を設けてシ-ト本体を構成し、かつ上記の感圧性接着剤層を厚み方向に貫通する多数個の熱伝導部を上記基材に設けてなる熱伝導性接着シ-ト類。

IPC (3)：

C09J 7/02 JJE ,  C09J 7/02 JKL ,  H01L 23/40

FI (3)：

C09J 7/02 JJE ,  C09J 7/02 JKL ,  H01L 23/40 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-227986
  
• 接着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-309880   Applicant：日立エーアイシー株式会社