Pat
J-GLOBAL ID:200903020582329105
プラズマ発生装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995107693
Publication number (International publication number):1996306500
Application date: May. 01, 1995
Publication date: Nov. 22, 1996
Summary:
【要約】【構成】 処理物Pを収容する真空容器1の壁面に電極取付用の開口部2が形成され、この開口部2には、誘電材料電極6および高周波導入電極7とからなる高周波電極8が、開口部2の外側にパッキン5を介して開口部2を覆うように、この開口部2に沿って平行に配設されている。また、高周波電極8にはマッチングユニット12を介して高周波電源11が接続されてエネルギーが投入される。【効果】 開口部2に対向するように処理物Pを配したり、あるいはこの開口部2を横切るように処理物Pを送り出したりすることにより、処理物Pと高周波電極8との距離を等しくして、これに伴いプラズマの強度も均一とすることができ、処理物Pの全体に亙って均一なプラズマ処理を施すことが可能となる。
Claim (excerpt):
処理物を収容する真空容器の壁面に電極取付用の開口部が形成され、この開口部には、高周波電極が該開口部に沿って平行に配設されていることを特徴とするプラズマ発生装置。
IPC (4):
H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
FI (4):
H05H 1/46 B
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/302 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
特開平2-281730
-
マイクロ波放電反応装置及び電極装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平2-400904
Applicant:佐藤徳芳, 飯塚哲, 日電アネルバ株式会社
-
特開昭63-125671
-
特開平4-362091
-
基板を被覆あるいはエッチングする装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-004228
Applicant:レイボルトアクチーエンゲゼルシャフト
Show all
Return to Previous Page