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J-GLOBAL ID：200903020605683696

半導体装置の部品半田付け方法

Inventor： 松下 宏明
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993024580
Publication number (International publication number)：1994244224
Application date： Feb. 15, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】半田付けの際に溶融半田が部品接合箇所から周囲へ不用意にはみ出すのを阻止して安定した半田付けが行えるようにした生産性のよい半導体装置の部品半田付け方法を提供する。【構成】金属ベース6の上に絶縁基板3,チップ用ベース2を介して半導体チップ1, 外部導出端子4を半田マウントして組立てた半導体装置を対象に、半導体チップ, 外部導出端子に対応して金属ベース, およびチップ用ベース上に設定した半田付け箇所の周域にあらかじめ半田レジスト8を塗布した上で各部品の半田付けを行う。

Claim (excerpt)：

金属ベース上に絶縁基板,チップ用ベースを介して半導体チップ, 外部導出端子を半田マウントして組立てた半導体装置を対象に、半導体チップ, 外部導出端子に対応して金属ベース, およびチップ用ベース上に設定した半田付け箇所の周域にあらかじめ半田レジストを塗布した上で各部品の半田付けを行うことを特徴とする半導体装置の部品半田付け方法。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12