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J-GLOBAL ID：200903020633971362

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997081731
Publication number (International publication number)：1998279663
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 反りが小さく、信頼性に優れたボール・グリッド・アレイ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 式(1)に示されるエポキシ樹脂、式(2)に示されるフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(1)のR1、R2は水素、メチル基、エチル基、ターシャリブチル基から選ばれ、同一でも異なっていてもよい。)

Claim (excerpt)：

(A)式(1)に示されるエポキシ樹脂、(B)式(2)に示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-058523