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J-GLOBAL ID：200903020659433490

半導体チップのテスター

Inventor：
高 俊守

About 高 俊守


Applicant, Patent owner：
金星エレクトロン株式会社

About 金星エレクトロン株式会社


Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992186600
Publication number (International publication number)：1993196691
Application date： Jul. 14, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多数のピンを有する半導体チップのテストに適用し得る半導体チップのテスターで、多数のピンを有する半導体チップのテストを可能にし、特にTABチップボンディングが可能な数だけのピンを有するチップに対して同時にプロービンし、又機能テストとバーンインテストを同一構造のテストシステムで行い、とても鋭い多数のチップによりなる樹枝状結晶成長パラジウムを使用してプロービン効果を高め非接触問題を解消することである。【構成】 一側面に接着面を有するTABテープと、前記接着面に付着されてテストカードに連結される複数の連結線と、プローブ領域内の連結線で樹枝状結晶成長されて半導体チップのパッドに接触される複数のプローブチップとから構成される半導体チップのテスターである。
Claim (excerpt)：
一側面に接着面を有するTABテープと、前記接着面に付着されてテストカードに連結される複数の連結線と、プローブ領域内の連結線で樹枝状結晶成長されて半導体チップのパッドに接触される複数のプローブチップとから構成されることを特徴とする半導体チップのテスター。
IPC (3)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平1-122583
  • 特開平1-290598
  • 特開平2-176405
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