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J-GLOBAL ID:200903020666739341
放熱スペーサー
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997283947
Publication number (International publication number):1999121953
Application date: Oct. 16, 1997
Publication date: Apr. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】高柔軟性(形状追従性)、高熱伝導性及び復元性(圧縮永久歪の小さい)のバランスに優れた放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなるものであって、その熱伝導率が1W/m・K以上、アスカーC硬度が50未満、圧縮永久歪が25%以下であることを特徴とする放熱スペーサー。熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなるものであって、その熱伝導性フィラーがシリカ被覆窒化アルミニウム粉末を含むものであることを特徴とする放熱スペーサー。
Claim (excerpt):
熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなるものであって、その熱伝導率が1W/m・K以上、アスカーC硬度が50未満、圧縮永久歪が25%以下であることを特徴とする放熱スペーサー。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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高熱伝導性放熱体およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-029200
Applicant:株式会社東芝
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特開平3-151658
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