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J-GLOBAL ID：200903020687107221

配線用板の表面処理方法

Inventor： 河野 啓太
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002373185
Publication number (International publication number)：2004207403
Application date： Dec. 24, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：

【課題】エッチング量を大きくする必要なく、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を向上させることができる配線用板の表面処理方法を提供する。【解決手段】表面に導体金属層を設けた配線用板1を処理槽2内の薬液3に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液3でエッチング処理する。この際に、処理槽2内の薬液3の液面下に配置されたノズル4から薬液3を噴出しながら、配線用板1を薬液3に浸漬することによって、表面処理を行なう。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

表面に導体金属層を設けた配線用板を処理槽内の薬液に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液でエッチング処理するにあたって、処理槽内の薬液の液面下に配置されたノズルから薬液を噴出しながら、配線用板を薬液に浸漬することを特徴とする配線用板の表面処理方法。

IPC (2)：

H05K3/38 ,  C23F1/08

FI (2)：

H05K3/38 B ,  C23F1/08 103

F-Term (22)：

4K057WA05 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WG08 ,  4K057WM02 ,  4K057WM03 ,  4K057WM06 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC24 ,  5E343CC34 ,  5E343CC45 ,  5E343EE04 ,  5E343EE15 ,  5E343EE52 ,  5E343FF23 ,  5E343FF30 ,  5E343GG04