Pat
J-GLOBAL ID：200903020691731576
チップ型電子部品の外部電極
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996321620
Publication number (International publication number)：1998163067
Application date： Dec. 02, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 セラミック焼結体よりなるベアチップとの接合強度が高く、しかも、実装時のはんだ耐熱性及びはんだ付け性が高く、電気回路との接合性も良好な、チップ型電子部品の外部電極を提供する。【解決手段】 外部電極4を第1層4aと第2層4bの2層構造とし、第1層4aを金属レジネートを有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストの焼き付けにより形成し、第2層4bを金属粉末とガラスを含む導電性ペーストの焼き付けにより形成する。
Claim (excerpt)：
セラミック焼結体からなるベアチップの表面に接する第1層と、この第1層に積層形成された第2層とを有するチップ型電子部品の外部電極において、前記第1層は、金属レジネートと有機バインダ及び有機溶剤とを混合してなる導電性ペーストを焼き付けることにより形成され、前記第2層は金属粉末及びガラスを含む導電性ペーストを焼き付けることにより形成されていることを特徴とするチップ型電子部品の外部電極。
IPC (3)：
H01G 4/252
, H01G 4/232
, H01G 4/12 352
H01G 1/14 V
, H01G 4/12 352
, H01G 1/147 A
