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J-GLOBAL ID：200903020702254350

レーザ加工装置

Inventor： 齋藤 清雄
Applicant, Patent owner： 株式会社富士電機総合研究所
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997147416
Publication number (International publication number)：1998328878
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】レーザ出力および観察光学系が加工塵の影響を受けず、定常的にレーザ加工が行うことのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】周囲を加工雰囲気の吸引口に囲まれた保護カバー12を透過するレーザ光を上向きに出射するレーザ光出射部1と、被加工物の被加工面を前記レーザ光出射部に対して下向きに保持する加工ステージと、前記レーザ光出射部と前記加工ステージとの相対位置を水平面内で移動させるXY駆動装置とを有し、相対位置を変えながらまた加工雰囲気と共に加工塵を吸引しながら、被加工面をレーザ加工するレーザ加工装置において、少なくとも前記吸引口は複数(21a〜21d)に分割されており、前記レーザ光出射部の前記加工ステージに対する加工方向の後ろ側の吸引口が動作をするように制御する制御器を備えている。また、前記保護カバーに堆積した加工塵を除去するワイパーWを備えている

Claim (excerpt)：

周囲を加工雰囲気の吸引口に囲まれた保護カバーを透過するレーザ光を上向きに出射するレーザ光出射部と、被加工物の被加工面を前記レーザ光出射部に対して下向きに保持する加工ステージと、前記レーザ光出射部と前記加工ステージとの相対位置を水平面内で移動させるXY駆動装置とを有し、相対位置を変えながらまた加工雰囲気と共に加工塵を吸引しながら、被加工面をレーザ加工するレーザ加工装置において、少なくとも前記吸引口は複数に分割されており、前記レーザ光出射部の前記加工ステージに対する加工方向の後ろ側の吸引口が動作をするように制御する制御器を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/16

FI (3)：

B23K 26/14 A ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/16