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J-GLOBAL ID：200903020729665696
積層型電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188119
Publication number (International publication number)：1996055723
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高さ寸法が小さく、しかも実装性を向上させた積層トランス等の積層型電子部品を提供すること。【構成】 基板1のコア挿入孔開口面に下側コア2の板状部2aと同一形及び厚みのコア収容溝1dを形成し、コア挿着時に下側コア2の板状部2aをコア挿入溝1dに収容させているので、コア挿着状態で基板1のコア収容溝側の面と下側コア2の板状部2aとが面一になる。依って、コア挿着によって部品自体の高さ寸法が増すようなことがなく、段差のないフラットな面を利用した面実装が可能となる。
Claim (excerpt)：
1乃至複数のコイルを内蔵しコイル軸芯部分にコア挿入孔を貫通形成された積層構造の基板と、板状部にコア挿入孔数に対応する棒状部を突設して形成されたコアとを具備し、コアの棒状部を基板のコア挿入孔に挿着して構成された積層型電子部品において、基板のコア挿入孔開口面にコアの板状部と同一形及び厚みのコア収容溝を形成し、コア挿着時にコアの板状部をコア挿入溝に収容させた、ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3)：
H01F 17/00
, H01F 19/00
, H01F 27/26
