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J-GLOBAL ID：200903020730857035

回路素子モジュール

Inventor： 松本 邦夫 ,  湯原 章綱 ,  成川 泰弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992240974
Publication number (International publication number)：1994097315
Application date： Sep. 09, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】表面弾性波素子の他、インピーダンス整合回路、遅延線、さらには低雑音増幅器などを適宜包含する機能ユニットを小形軽量かつ低価格に実装できる高周波モジュールを提供。【構成】多層基板10と、これに載置された高周波素子30と、基板10の上面を気密封止する導電性のキャップ40とを備える。上記基板10は、有機材料で構成され、かつ、その第1の主面に第1の金属膜21a,21bと、その第2の主面に設けられる第2の金属膜20とを有する。上記基板10は、素子との接続を行なう内部接続電極22aと、外部との接続を行なうための外部接続電極22bと、上記内部接続電極22aと外部接続電極22bとを接続するビア25および配線導体24とを有する。上記キャップは、その開口部が電気的に導通する状態で上記第1の金属膜21aに密着される。

Claim (excerpt)：

第1、第2の主面を有し、第1の主面が素子搭載領域となる基板と、第1の主面の素子搭載領域に配置された少なくとも1の素子と、この基板の素子搭載領域を少なくとも覆う、導電性のキャップとを有する回路素子モジュールにおいて、上記基板は、有機材料で構成され、かつ、その第1の主面に設けられ、少なくとも上記素子搭載領域を囲む第1の金属膜と、その第2の主面に設けられ、上記素子搭載領域に対向する領域を少なくとも覆う第2の金属膜とを有し、さらに、上記基板は、素子搭載領域に配置されて、素子との接続を行なうための内部接続電極と、上記キャップには覆われず、かつ、第1の金属膜および第2の金属膜と接触しない位置に配置されて、外部との接続を行なうための外部接続電極と、一端が上記内部接続電極と接続されるビアと、その一部が対応する上記ビアと接続されると共に、一端が上記外部接続電極と接続される配線導体とを有し、上記キャップは、覆うべき素子搭載領域を内側に含み得る大きさの開口部を有し、該開口部が電気的に導通する状態で上記第1の金属膜に密着されることを特徴とする回路素子モジュール。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 9/00

FI (3)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 Z ,  H01L 23/12 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-072708
  
• 特開平3-072708
  
• 特開平1-302834