Pat
J-GLOBAL ID:200903020740172170

電極基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 豊田 善雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991294772
Publication number (International publication number):1993110011
Application date: Oct. 16, 1991
Publication date: Apr. 30, 1993
Summary:
【要約】【目的】 トンネル電流を用いて情報の記録再生等を行う記録媒体を構成する電極基板の製造に際し、その製造工程の簡略化を図ると共に、所期の記録媒体としての条件をも満足し得る製造方法を達成する。【構成】 表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有する、例えばその主要面が劈開した結晶又は溶融により形成されたガラスよりなる基板101上に非晶質金属層102を形成することを特徴とする電極基板の製造方法。
Claim (excerpt):
表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有する母材上に、非晶質金属層を形成することを特徴とする電極基板の製造方法。
IPC (2):
H01L 27/10 451 ,  G11B 9/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭62-241350
  • 特開平2-114643
  • 特開平3-071452
Show all

Return to Previous Page