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J-GLOBAL ID：200903020740328634

カバー一体型回転センサ

Inventor： 斉藤 英敏 ,  坂口 州秀
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995014283
Publication number (International publication number)：1996201409
Application date： Jan. 31, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 軸受ユニットなどに採用するカバー一体型回転センサであって、カバー形状が簡素で製造し易く、センサ取付部の気密性にも優れたものを提供する。【構成】 回転センサ20のケース21を樹脂製とし、カバー11のセンサ取付穴12の部分に、カバー11の一部が埋め込まれる状態に射出成形して設け、このケース21とカバー11の間を低融点樹脂14で封止する。また、ケース21にはポールピース23、コイル24、ボビン25、永久磁石26、ヨーク27、端子28から成る検知子アセンブリを挿入し、このケース21の後部開口を射出成形によるモールド樹脂31で図のように封止する。このように構成したカバー一体型回転センサ10は、カバー形状、シール構造の複雑化を招かずに高気密性を得ることができる。

Claim (excerpt)：

磁石と、その磁石の磁束を流す磁極子と、ボビンに巻回して磁極子外周に配置するコイル及びコイルの端部が接続された端子をケースに収納し、さらに、ケースの後部開口を信号取出部の周囲も含めてモールド樹脂で封止し、前記ケースの底壁の穴から突出した磁極子先端とセンシングロータとの間の磁束結合の強弱変化でセンシングロータの回転速度に応じた電圧を出力する回転センサであって、前記センシングロータを密封するための金属製のカバーを含み、そのカバーに設けたセンサ取付穴に前記ケースが貫通して設けられ、そのケースは樹脂で形成されて前記カバーの一部がケースに埋め込まれ、ケースとカバーの接触界面は両者に付着、融着したケース材料よりも低融点の樹脂で封止されていることを特徴とするカバー一体型回転センサ。

IPC (4)：

G01P 3/488 ,  B60B 35/18 ,  G01D 5/245 ,  G01P 1/02