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J-GLOBAL ID：200903020744995406

基板の冷却方法

Inventor： 森 正司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994144792
Publication number (International publication number)：1996017793
Application date： Jun. 27, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板のガス冷却法で,基板温度の面内分布を一様にする。【構成】 1)基板 2の裏面と該基板を保持するステージ 1との間に導入するガス系統を少なくとも2系統に分け,基板裏面の中央部に熱伝導率の小さいガスを, 周辺部には熱伝導率の大きいガスを流して該基板を冷却する,2)基板 2の裏面と該基板を保持するステージ 1との間にガスを導入し,且つ該基板裏面の中央部を排気して該中央部のガス圧力を該基板裏面の周辺部より下げる基板の冷却方法。

Claim (excerpt)：

基板裏面と該基板を保持するステージとの間に導入するガス系統を少なくとも2系統に分け,基板裏面の中央部に第1のガスを流し, 周辺部には該第1のガスより熱伝導率の大きい第2のガスを流して該基板を冷却することを特徴とする基板の冷却方法。