統合された出力放出・読取りレーザ光検出器及び光ヘッド

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991354040
Publication number (International publication number)：1994103602
Application date： Dec. 19, 1991
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】コンパクトなレーザ・光検出ハイブリッド装置を提供することである。【構成】ヒートシンクと金属層を接合し、回路基板に取り付ける。半導体レーザ・チップは金属層上に設置する。金属層の端部は回路基板上のボンディング・パッドへの配線接続用のボンディング・パッドの役割をする。リアファセット光検出器は回路基板上の半導体レーザ・チップの下側に取り付ける。複数要素光検出器も回路基板に取り付けて、媒体から反射された信号を検出する。リアファセット及び複数要素光検出器は単一の集積回路とするようにする。

Claim (excerpt)：

回路基板と、前記回路基板に取り付けるリアファセット光検出器と、前記回路基板に取り付ける複数要素光検出器と、前記回路基板上の前記リアファセット光検出器と前記複数要素光検出器近くに取り付けるヒートシンクと、前記リアファセット光検出器近くの前記ヒートシンクの第1の側に取り付ける導電層と、半導体レーザからの後方発光は前記リアファセット光検出器と接触するように前記導電層に取り付けられた前記半導体レーザとからなるレーザ・光検出器ハイブリッド装置。

IPC (3)：

G11B 7/135 , G11B 7/125 , G11B 7/13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開平2-108246
特開平2-052487
特開平2-014442

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