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J-GLOBAL ID：200903020777942707

半田ボール搭載装置及び半田ボールの搭載方法

Inventor： 今野 晃彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001057371
Publication number (International publication number)：2002254163
Application date： Mar. 01, 2001
Publication date： Sep. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】最終工程前で半田ボールのコプラナリティー検査が行われるため、この検査工程で樹脂封止等によるBGA基板の反りが原因でボールコプラナリティー不良が多発する。【解決手段】半田ボール搭載装置に、レーザ照射装置4や、反り測定ステージ6等からなるBGA基板1の反り量測定手段を設け、半田ボール9を搭載する前にその反り量を測定し、不良のBGA基板を選別する。

Claim (excerpt)：

半田ボール搭載装置にBGA基板の反り量測定手段を設けたことを特徴とする半田ボール搭載装置。

IPC (3)：

B23K 1/00 ,  B23K 3/06 ,  G01B 11/255

FI (3)：

B23K 1/00 A ,  B23K 3/06 H ,  G01B 11/24 M

F-Term (16)：

2F065AA45 ,  2F065AA51 ,  2F065CC01 ,  2F065CC25 ,  2F065FF11 ,  2F065GG04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ09 ,  2F065MM14 ,  2F065PP02 ,  2F065PP12 ,  2F065PP22 ,  2F065QQ25 ,  2F065RR05 ,  2F065TT03