LED集合体モジュールおよびその作製方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津川友士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994097753
Publication number (International publication number)：1995307492
Application date： May. 11, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LED集合体モジュールのレンズ特性を設計どおりにし、しかも出射光強度の低下を抑制する。【構成】金属基板1に段付き逆円錐台状の凹所2を形成し、凹所2の底面にLED3を搭載し、LED3と凹所2の段部2aに形成されたランド部4とをボンディングワイヤ5で接続し、上面が金属基板1の配線パターン形成面と面一状になるようにシリコン樹脂6を凹所2に収容し、インサート成形によりレンズ板7を一体形成してなる。

Claim (excerpt)：

基板(1)の所定位置に設けられた凹所(2)に発光ダイオード(3)を搭載し、発光ダイオード(3)と基板(1)上のランド部(4)との間をボンディングワイヤ(5)で接続し、しかも基板(1)上にインサート成形によりレンズ板(7)を一体成形してなるLED集合体モジュールであって、凹所(2)の形状を、深さ方向の中間部に基板(1)の配線パターン形成面とほぼ平行な段部(2a)を有する形状に設定してあり、上記段部(2a)にランド部(4)を形成してあり、凹所(2)から上方には突出しないように発光ダイオード(3)とランド部(4)とを接続するボンディングワイヤ(5)が設けられてあり、基板(1)の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボンディングワイヤ保護用の合成樹脂(6)を凹所(2)に収容してあることを特徴とするLED集合体モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平1-309201
LED表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-244558 Applicant：三菱電線工業株式会社

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