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J-GLOBAL ID：200903020818524907

ポリイミド樹脂組成物、これを用いた単層シートおよび積層体、並びにプリント配線板

Inventor：
村上 睦明

About 村上 睦明

, 
下大迫 寛司

About 下大迫 寛司

, 
西中 賢

About 西中 賢

, 
伊藤 卓

About 伊藤 卓

, 
田中 滋

About 田中 滋


Applicant, Patent owner：
株式会社カネカ

About 株式会社カネカ


Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004150970
Publication number (International publication number)：2005002334
Application date： May. 20, 2004
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：
【課題】 少なくとも有機チオール化合物および熱可塑性ポリイミド樹脂からなるポリイミド樹脂組成物と、該ポリイミド樹脂組成物を用いてなる単層シートおよび積層体と、金属回路が通常のプリント配線板の製造プロセスに対する耐性を有するプリント配線板とを提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリイミド樹脂の中に有機チオール化合物を添加したポリイミド樹脂組成物、または熱可塑性ポリイミド樹脂表面に有機チオール化合物を担持させたポリイミド樹脂組成物を作製する。該ポリイミド樹脂組成物を用いて単層シートおよび積層体を作製する。そして、該単層シートおよび積層体を用いてプリント配線板を作製する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
少なくとも有機チオール化合物と、熱可塑性ポリイミド樹脂とからなることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L79/08 ,  B05D1/18 ,  B05D7/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08K5/37 ,  H05K1/03
FI (9)：
C08L79/08 B ,  B05D1/18 ,  B05D7/04 ,  B32B15/08 R ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08K5/37 ,  H05K1/03 610A ,  H05K1/03 610N
F-Term (57)：
4D075AB03 ,  4D075AB36 ,  4D075CA13 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB53 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EB39 ,  4D075EC07 ,  4F071AA60 ,  4F071AC13 ,  4F071AE20 ,  4F071AF58 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F100AB01C ,  4F100AB10 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AH04A ,  4F100AH04C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AL05A ,  4F100AL05C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EH71 ,  4F100EH711 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12B ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JK14 ,  4J002CM041 ,  4J002EV026 ,  4J002EV326 ,  4J002EV346 ,  4J002GQ01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (4)
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