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J-GLOBAL ID：200903020826186794

IVH付多層配線板製造用粘着フィルム及びIVH付多層配線板の製造法

Inventor： 佐久間 和則 ,  檜森 宏次
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994083565
Publication number (International publication number)：1995297553
Application date： Apr. 22, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】IVH(インタースティシャルバイアホール)付多層配線板を作るとき、IVHとなるスルーホールから絶縁接着層となる樹脂がはみ出すことを防止し、それに最適な剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。【構成】両面金属張積層基板にIVHとなる穴を明け、スルーホールめっき後片面は回路加工し他面は粘着フィルムを貼付る。回路加工した基板、プリプレグ又は接着フィルム、粘着フィルムを貼付た基板を組合せ、粘着フィルムを最外層にして積層して多層積層板を作る。次にドリルでスルーホールを設け粘着フィルムを剥がしスルーホールめっきしてIVH付多層配線板を製造する。粘着フィルムの架橋剤に3官能以上のイソシアネートを用いその添加量が2〜5倍当量であり、イソシアネートと反応する官能基を含有するアクリル酸共重合体又はメタアクリル酸共重合体から構成される粘着フィルム。

Claim (excerpt)：

基材フィルムと粘着剤から構成される粘着フィルムをIVH(インタースティシャルバイアホール)となる配線板に貼付て多層化接着することを特徴とするIVH付多層配線板の製造法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JLE