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J-GLOBAL ID：200903020828378895
低軟化点フェノールアラルキル樹脂およびその樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991165923
Publication number (International publication number)：1994184284
Application date： Jul. 05, 1991
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】本発明は新規な低分子量フェノールアラルキル樹脂、およびこの低分子量フェノールアラルキル樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物を提供することである。【構成】一般式【化1】(式中、Xは【化2】または【化3】の2 価の基を示し、nは 0〜10の整数を示す)で表される軟化点100°C以下の低分子量フエノールアラルキル樹脂、その製造方法およびこの低分子量フエノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物である。【硬化】エポキシ樹脂の本来有する優れた性能の外、特に耐湿性が改善されたエポキシ樹脂組成物を与える。
Claim (excerpt)：
一般式(1)【化1】(式中、Xは【化2】または【化3】の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表される軟化点100°C以下であることを特徴とする低分子量フェノールアラルキル樹脂。
IPC (4)：
C08G 61/02 NLF
, C08G 59/06 NHJ
, C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJR
