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J-GLOBAL ID：200903020845005563

電子放出デバイス

Inventor： 伊勢 智一
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 川口 義雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993131831
Publication number (International publication number)：1994310043
Application date： Jun. 02, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 真空容器を用いずに電極構造体を高真空状態に維持することができ、超短小軽薄でありながら、大出力で高効率動作を可能とする電子放出デバイスを提供する。【構成】 電子コレクト電極支持基板1、冷陰極アレイ支持基板2、電極構造体の一部3を用いて真空封止された構造をなしている電子管である。冷陰極アレイと電子ビーム取り出し電極とから構成される電子放出領域9より放出された電子は真空領域10を通過して電子コレクト電極8へ到達する。真空領域10は真空槽内で電子コレクト電極支持基板1の外周部と電子放出領域外周の電子ビーム取り出し電極の一部とを陽極接合することにより形成される。真空封止後、電子管を真空槽外に出しても真空領域10の真空度は変化することなく保持される。

Claim (excerpt)：

第1の基板と、該第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、電界放出の原理に基づいて電子を放出する複数個の電子放出源よりなる冷陰極アレイと、該冷陰極アレイとは電気的に絶縁された電子ビーム取り出し電極と、前記冷陰極アレイ及び前記電子ビーム取り出し電極とは電気的に絶縁された電子コレクト電極とを備えており、少なくとも前記冷陰極アレイと前記電子ビーム取り出し電極と前記電子コレクト電極とから画成される電子放出空間を真空状態に維持すべく、少なくとも前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部とが接合されたことを特徴とする電子放出デバイス。

IPC (3)：

H01J 19/54 ,  H01J 1/30 ,  H01J 21/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-012429
  
• 特開平3-040332
  
• 特開平4-058439
  
• 特公昭57-021822