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J-GLOBAL ID：200903020866601581

多層配線板の製造方法

Inventor： 岡本 剛 ,  松前 利幸 ,  宮野 孝広
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992276455
Publication number (International publication number)：1994132653
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 薬液を用いた化学的処理や高温ガス雰囲気で処理をおこなう際の問題を解決しつつ、耐ハローイング性を高める。【構成】 絶縁基板1と表面の銅2から構成される内層材3の銅2の表面を酸化処理し、この内層材3にプリプレグを介して外層材5を重ねて積層接着した後、スルーホール7の孔明けをおこなうと共にスルーホール7内に銅めっき8をおこなうことによって多層配線板を製造する。これにおいて、上記内層材3の酸化処理した銅2の表面の銅酸化物4を電離雰囲気下で処理して還元した後に積層接着をおこなう。電離雰囲気下で還元処理するために、薬液を用いた化学的処理や高温ガス雰囲気で処理をおこなう際の問題がなくなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と表面の銅から構成される内層材の銅の表面を酸化処理し、この内層材にプリプレグを介して外層材を重ねて積層接着した後、スルーホールの孔明けをおこなうと共にスルーホール内に銅めっきをおこなうことによって多層配線板を製造するにあたって、上記内層材の酸化処理した銅の表面の銅酸化物を電離雰囲気下で処理して還元した後に積層接着をおこなうことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-306696
  
• 特開昭63-147393
  
• 特開平3-172752