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J-GLOBAL ID：200903020878614620

厚み計測方法及び装置

Inventor： 鈴木 伸二 ,  肥塚 哲男 ,  安藤 護俊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 眞吉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993233887
Publication number (International publication number)：1995083623
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】試料の局所的厚みを計測し、かつ、物質内表面付近に形成された空洞の内部と外部の間の部分の厚みを計測する。【構成】レーザ18から放射された光束を、対物レンズ14を通して試料12に集光させ、試料12からの反射光を、対物レンズ14に通し、次いで絞り24の光透過点24aに通して光検出器26で受光し、試料12を対物レンズ14の光軸方向へ移動させながら光検出器26の出力を読み取り、光検出器26の出力が極大値となる試料12の2つの位置の間隔dを求め、間隔dと試料12の屈折率nとの積ndを試料12の厚みとして求める。

Claim (excerpt)：

レーザ(18)から放射された光束を、対物レンズ(14)を通して試料(12)に集光させ、該試料からの反射光を、該対物レンズに通し、次いで絞り(24)の光透過点(24a)に通して光検出器(26)で受光し、一体とした該レーザ、該対物レンズ、該絞り及び該光検出器に対し相対的に該試料を該対物レンズの光軸方向へ移動させながら該光検出器の出力を読み取り、該光検出器の出力が極大値となる該試料の2つの位置の間隔dを求め、該間隔dと該試料の屈折率nとの積ndを該試料の厚みとして求めることを特徴とする厚み計測方法。