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J-GLOBAL ID：200903020882315742

ベーキング方法とホットプレートオーブン

Inventor： 横関 誠 ,  大塚 玲
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998231059
Publication number (International publication number)：2000068178
Application date： Aug. 18, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 被処理基板の熱処理時において、剥離帯電による静電気の発生を低減するとともに、熱処理時の被処理基板の温度ムラを防止するベーキング方法とホットプレートオーブンを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のベーキング方法は、TFTアレイ基板1をホットプレートオーブンのホットプレート2に支持体8を介して設置するとともに、TFTアレイ基板1の温度が均一になるよう前記ホットプレートオーブンの炉壁3の少なくとも一部を加熱してベーキングするものである。

Claim (excerpt)：

被処理基板をホットプレートオーブンの加熱プレートに支持体を介して設置するとともに、被処理基板の温度が均一になるよう前記ホットプレートオーブンの炉壁の少なくとも一部を加熱してベーキングするベーキング方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (3)：

H01L 21/30 566 ,  H01L 29/78 623 A ,  H01L 29/78 627 F

F-Term (1)：

5F046KA04