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J-GLOBAL ID：200903020955870022

発熱性の電子部品の冷却構造

Inventor： 青木 均史 ,  久保田 順一 ,  小松原 健夫 ,  茂木 淳一 ,  松岡 雅也
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 斎藤 春弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001060181
Publication number (International publication number)：2002261478
Application date： Mar. 05, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】 部品点数を増やしたり、弾性のあるパイプを用いなくとも循環路を形成することができ、しかも、汎用の発熱性の電子部品に適用することができ、組み立て作業を簡単に行える発熱性の電子部品の冷却構造を提供すること。【解決手段】 冷却シンク1の上面は、平坦な冷却面1aであり、内部にはパイプ2に接続されて冷却液を循環させるためのパイプ孔1bが2箇所に形成されている。冷却シンク1は、取付ねじ1cによりベース13に固定されている。CPU21が固定されたプリント基板20は、冷却シンク1に対してクリップばね25で固定される。クリップばね25は、冷却シンク1を両側から挟み込む一対の腕部25a、25aと、この腕部の基端を接続する山型の接続部25bとから成る。各腕部25aの先端は内側にほぼ垂直に折り曲げられており、この部分を冷却シンク1の両側面に形成された溝1dに係合させる。

Claim (excerpt)：

発熱性の電子部品に対向させて冷却シンクを配置し、この冷却シンクに冷媒を循環させることにより、前記電子部品を冷却する発熱性の電子部品の冷却構造において、前記冷却シンクは、ベースに固定され、前記電子部品は、当該電子部品が電気的に接続される基板に固定され、前記電子部品の放熱面を前記冷却シンクの冷却面に対向させた状態で、前記電子部品を前記冷却シンクにクリップばねで固定したことを特徴とする発熱性の電子部品の冷却構造。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/20

FI (4)：

H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 M ,  F28D 15/02 L ,  G06F 1/00 360 C

F-Term (4)：

5E322AA07 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01