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J-GLOBAL ID：200903020962327393

レ-ザ-による樹脂の接合方法及びその装置

Inventor：
イー・ヴェイ シェン

About イー・ヴェイ シェン


Applicant, Patent owner：
ライスター プロセス テクノロジーズ

About ライスター プロセス テクノロジーズ


Agent (1)： 丹羽 宏之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000010489
Publication number (International publication number)：2000218698
Application date： Jan. 19, 2000
Publication date： Aug. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来の方法では不満足な結果であった接合部の仕上がり(品質)を改良する接合方法及び装置を提供する。【解決手段】 レーザー光源1に対して上側をレーザービーム2に透明な樹脂の部材を配し下側にはレーザービーム2を吸収する樹脂あるいは他の素材の部材を配し、上記合わせた部材の上に接合すべき形状に合わせた開口部9を有するマスク3を置きレーザービームを照射することにより、正確で高品質の接合部が得られる方法及び装置が提供することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
樹脂製の部材同志あるいは樹脂と他の素材とをレーザー接合する方法において、レーザー光源に面している上側の部材がレーザービームに透明な素材からなり、二番目の部材がレーザービームを吸収する素材からなり、上記二つの部材の接触面近傍が溶融を開始し、それに続く加圧下の冷却で相互に接合されるようになっており、上記レーザーに対して不透明な素材で形成されたマスクを上記レーザー光源と上記接触面の所定の溶融域で接合する上記部材との間に設置し、上記マスクの構造は上記レーザービームの波長より大きく、上記接触面上に線が生成されるように上記レーザービームは直接上記接触面に向けられ、上記レーザービームを固定し上記部材と共に上記マスクを動かすか、あるいは上記マスクと共に上記レーザービームを動かし上記部材を固定するようにしたことを特徴とする接合方法。
IPC (2)：
B29C 65/16 ,  B29C 65/78
FI (2)：
B29C 65/16 ,  B29C 65/78
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭52-152474
  • 特開昭52-152474
  • 特開昭62-148610
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