Pat
J-GLOBAL ID：200903020974916173
半導体基板の異物除去装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993233602
Publication number (International publication number)：1995094563
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ウエット洗浄で除去しきれなかった基板上に局所的に残存した異物を略完全に効率良く除去することができ、電気的素子特性の劣化を押えて歩留りを向上させることができる。【構成】 半導体基板上の異物を検出する異物検出手段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されているか否かを判定する異物除去判定手段とを有する。
Claim (excerpt)：
半導体基板上の異物を検出する異物検出手段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されているか否かを判定する異物除去判定手段とを有することを特徴とする半導体基板の異物除去装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
