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J-GLOBAL ID：200903020977972023
スタンパおよび積層構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993352477
Publication number (International publication number)：1995195377
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：
【要約】【目的】 寿命の長いスタンパと、そのスタンパに好適なDLC積層構造とを提供する。【構成】 Ni,CuおよびAlの1種以上を30wt% 以上含有する金属のスタンパ本体に対し、このスタンパ本体の少なくとも金型取付面に酸化物改質層を形成し、さらにSi,Ti,Ta,MoおよびWの1種以上を含有する下地層を形成し、この上にダイヤモンドライクカーボン薄膜を形成する。
Claim (excerpt)：
Ni,CuおよびAlの1種以上を30wt% 以上含有する金属のスタンパ本体と、このスタンパ本体の少なくとも金型取付面に形成された酸化物改質層と、この酸化物改質層上に設けられたSi,Ti,Ta,MoおよびWの1種以上を含有する下地層と、この下地層上に設けられたダイヤモンドライクカーボン薄膜とを含有するスタンパ。
IPC (3)：
B29C 33/38
, B29C 45/26
, B29L 17:00
