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J-GLOBAL ID：200903020979999611
熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991283548
Publication number (International publication number)：1993097969
Application date： Oct. 03, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：
【要約】【目的】 流動性が良好で膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら、しかも耐熱性が良好で、低吸湿性の硬化物を与え、半導体装置の封止に好適な熱硬化性樹脂組成物を得る。【構成】 (a)下記式(1)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有エポキシ樹脂(b)下記式(2)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有フェノール樹脂【化1】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、OGはグリシジル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(c)無機質充填材を配合し、かつ前記式(1)及び式(2)の化合物の含有量を全樹脂量の10重量%以下とする。
Claim (excerpt)：
(a)下記式(1)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有エポキシ樹脂【化1】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、OGはグリシジル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(b)下記式(2)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有フェノール樹脂【化2】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(c)無機質充填材を含有してなり、かつ前記式(1)及び式(2)の化合物の含有量が全樹脂量の10重量%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
