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J-GLOBAL ID：200903020994213543

低シール温度を有する結晶性プロピレンポリマー組成物

Inventor： マッシモ、コベッツィ ,  アントニオ、チアロッキ
Applicant, Patent owner： ハイモント、インコーポレーテッド
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991278228
Publication number (International publication number)：1994025489
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 ヒートシール可能なフィルムの製造に好適な結晶性プロピレンポリマー組成物およびその組成物の製造法の提供。【構成】 A) プロピレンとC4〜C8のα-オレフィンとのコポリマーであって98〜80重量%のプロピレンを含むもの30〜65重量%と、B) プロピレンとエチレンと所望によりC4〜C8のα-オレフィン2〜10重量%とのコポリマーであって、このコポリマーがC4〜C8のα-オレフィンが存在しないときには2〜10重量%のエチレンを含み、C4〜C8のα-オレフィンが存在するときには0.5〜5重量%のエチレンを含むものであるもの35〜70重量%とを含んで成る、結晶性プロピレンポリマー組成物及び気相中で多段重合することによるその製造方法。

Claim (excerpt)：

A) プロピレンとC4〜C8のα-オレフィンとのコポリマーであって98〜80重量%のプロピレンを含むもの30〜65重量%と、B) プロピレンとエチレンと所望によりC4〜C8のα-オレフィン2〜10重量%とのコポリマーであって、このコポリマーがC4〜C8のα-オレフィンが存在しないときには2〜10重量%のエチレンを含み、C4〜C8のα-オレフィンが存在するときには0.5〜5重量%のエチレンを含むものであるもの35〜70重量%とを含んで成る、結晶性プロピレンポリマー組成物。

IPC (2)：

C08L 23/14 LCE ,  C08L 23/16 LCY