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J-GLOBAL ID：200903020997248585

プローブカード装置

Inventor： 千葉 大介
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 高松 猛 ,  市川 利光 ,  橋本 公秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004293347
Publication number (International publication number)：2006105801
Application date： Oct. 06, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：

【課題】チップ(集積回路)の評価のための複数回検査測定の際のプローブ針のパッドへの複数回接触によるコンタクト性の悪化、評価不安定性を回避し、また、評価中のウエハを効果的に保護すること。【解決手段】半導体ウエハ20上のチップの評価に必要な全てのパッド30に対し、プローブ台50に立設されたプローブ端子40の各々を接触させ、その接触状態を維持したまま固定する。チップセレクト部60にて、LSIテスタとウエハ20の各チップを結ぶ信号経路を切り替えることによって、測定対象となるチップを選択する。プローブ端子40とパッド30は接触状態のまま固定されているため、パッド30は傷つかず、また、ウエハ20の全体は頑丈な機械的構造体によって覆われ、ウエハ20は常に保護される。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を、LSIテスタにより測定する際に使用されるプローブカード装置であって、 前記LSIテスタとの電気的な接続を確保するための接続インタフェース部と、 前記チップの外部接続端子に対応して設けられ、電気的特性の評価に必要な外部接続端子の各々に接触する複数のプローブ端子を備えるプローブ台と、 前記接続インタフェース部と複数のプローブ端子とを選択的に接続するチップセレクト部と、 を備えるプローブカード装置。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B

F-Term (24)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AA17 ,  2G011AA21 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• プローブカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-054068   Applicant：ソニー株式会社