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J-GLOBAL ID：200903021003662848

チップサイズパッケージおよびその製造方法

Inventor： 畑 文夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000395625
Publication number (International publication number)：2002198463
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 CSP工程の工夫で、固体撮像素子や光電変換素子などの半導体素子についても、ウエハレベルCSPが安価に得られる、所謂、チップサイズパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 チップの表面に半導体集積回路および表面側電極を形成したチップサイズパッケージにおいて、前記チップの裏面には、前記接続配線部に対応して、少なくともその裏面側縁に沿って、裏面側絶縁層が形成されており、また、前記チップの側面には、前記接続配線部の露出面と面一となるように、前記裏面側絶縁層に連続する状態で前記側面絶縁層が形成され、かつ、前記表面側電極が前記側面絶縁層を含む前記チップの表面に延長された前記接続配線部の上端延長部を介して、前記接続配線部に電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

チップの表面に半導体集積回路および表面側電極を形成すると共に、前記表面とほぼ直交する前記チップの側面に、側面絶縁層を介して、前記表面側電極から前記チップの裏面の縁にわたって接続配線部を形成しているチップサイズパッケージにおいて、前記チップの裏面には、前記接続配線部に対応して、少なくともその裏面側縁に沿って、裏面側絶縁層が形成されており、また、前記チップの側面には、前記接続配線部の露出面と面一となるように、前記裏面側絶縁層に連続する状態で前記側面絶縁層が形成され、かつ、前記表面側電極が前記側面絶縁層を含む前記チップの表面に延長された前記接続配線部の上端延長部を介して、前記接続配線部に電気的に接続されていることを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (5)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (5)：

H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/56 R ,  H04N 5/335 V ,  H01L 21/92 602 Z ,  H01L 27/14 D

F-Term (14)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01