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J-GLOBAL ID：200903021010768732

トレイ容器包装体用ポリアミド系熱収縮性積層フィルム

Inventor： 多田 照雄 ,  山下 英之 ,  近藤 和夫
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992139700
Publication number (International publication number)：1993309775
Application date： May. 01, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ガスバリヤー性、耐ピンホール性及び緊迫性に優れ、しかもトレイ容器の変形を起こさないトレイ容器包装体用熱収縮性多層フィルムを目的とする。【構成】 ポリオレフィン系樹脂層(A) 、変性ポリオレフィン系接着性樹脂層(B) 、ポリアミド樹脂層(C) 及びエチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層(D)で構成され、少なくとも一方の最外層がポリオレフィン系樹脂層(A) である、共押し出し法により得られた積層構造の多層フィルムにおいて、ポリアミド樹脂層はキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が20〜80重量%、他のポリアミド樹脂が80〜20重量%のブレンドであり、該フィルムの総厚みが10〜40μであり、ポリアミド樹脂層の厚みが3 〜10μであり、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層の厚みが2 〜10μであり、100 °Cの温度の雰囲気中に入れて30秒間までの最大収縮応力が120g/cm 以下である。

Claim (excerpt)：

ポリオレフィン系樹脂層(A)、変性ポリオレフィン系接着性樹脂層(B)、ポリアミド樹脂層(C)及び、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層(D)で構成され、少なくとも一方の最外層がポリオレフィン系樹脂層(A)である、共押し出し法により得られた積層構造の多層フィルムにおいて、ポリアミド樹脂層は、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が20〜80重量%、他のポリアミド樹脂が80〜20重量%のブレンドであり、該フィルムの総厚みが10〜40μであり、ポリアミド樹脂層の厚みが3〜10μであり、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層の厚みが2〜10μであり、 100°Cの温度の雰囲気中に入れて30秒間までの最大収縮応力が120g/cm以下であることを特徴とするトレイ容器包装体用ポリアミド系熱収縮性積層フィルム。

IPC (12)：

B32B 7/02 106 ,  B29C 61/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/28 102 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B65D 1/34 ,  B65D 71/08 ,  B29K 23:00 ,  B29K 55:00 ,  B29K 77:00 ,  B29L 9:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-115926
  
• 特開平4-059244
  
• 特開昭58-014744