Pat

J-GLOBAL ID：200903021027033825

樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置

Inventor： 石井 利昭 ,  尾形 正次 ,  江口 州次 ,  小角 博義
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992031783
Publication number (International publication number)：1993230284
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】耐リフロー性の高い封止材料及び半導体装置を提供する。【構成】平均粒径が特定された三種類の充填剤、または、さらに表面が硬化促進剤により被覆された充填剤を含む樹脂組成物の製造法及びそれを用いた封止材と半導体素子。【効果】充填剤の粒径最適化による高充填と低応力化,硬化促進剤被覆による接着性と靭性が向上する。

Claim (excerpt)：

樹脂成分と、無機充填剤とを含む樹脂組成物において、前記無機充填剤が次の二成分からなり、(1)平均粒径d1が、3μm≦d1≦10μmの範囲にある破砕型粒子。(2)平均粒径d2が、3d1≦d2≦10d1の範囲にある球形粒子。(3)平均粒径d3が、0.05d1≦d3≦0.3d1の範囲にある微細球形粒子。前記無機充填剤は、成分(1)を20%から50%、成分(2)を50%から80%、成分(3)を1%から30%混合してなり、樹脂組成物中に55vol%から85vol%含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6)：

C08K 7/16 KCL ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/08 LRB ,  C08L 83/04 LRX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31