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J-GLOBAL ID:200903021058242724

導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000279974
Publication number (International publication number):2002094201
Application date: Sep. 14, 2000
Publication date: Mar. 29, 2002
Summary:
【要約】【課題】 優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が85°Cかつ相対湿度85%の条件下で500時間放置後に、その還元粘度の保持率が60%以上であることを特長とする導電性ペースト。
Claim (excerpt):
樹脂フィルム上に、導電粉および結合剤からなる導電層を設けたフィルム状回路において、JIS S-6006に規定された高級鉛筆を用い、JIS K-5400に従って測定した導電層の鉛筆硬度(破れ)がH以上であり、かつ85°C、85%RH500時間の耐湿熱試験後の導電層の鉛筆硬度がF以上であることを特徴とするフィルム状回路。
IPC (5):
H05K 1/03 670 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09
FI (5):
H05K 1/03 670 A ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/24 A ,  H05K 1/09 A ,  H01L 23/14 M
F-Term (23):
4E351AA01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD01 ,  4E351DD52 ,  4E351DD60 ,  4E351EE03 ,  4E351EE08 ,  4E351EE11 ,  4E351GG01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA29 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01

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