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J-GLOBAL ID：200903021061036400

素子パッケージ及びそのパッケージの実装構造

Inventor： 中久木 穂 ,  板谷 哲 ,  浜野 佳代
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288309
Publication number (International publication number)：1999121640
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 セラミック基板と比較して極端に熱伝導性の劣る有機樹脂基板をベース基板に用いた場合でも、放熱特性を向上させることができ、より信頼性の高い素子パッケージ及びそのパッケージの実装構造を提供する。【解決手段】 チップ搭載領域を封止する封止用キャップ104は、金属板をベース基板101の端面を囲う形に成形し、封止用絶縁性樹脂接着剤105によってベース基板101上に接着されている。このときベース基板101の端面周囲において、入力及び出力に対応する端面スルーホール121は封止用キャップ104で囲われておらず、一方、GNDに対応する端面スルーホール107は前記封止用キャップ104と対向する構造となっている。

Claim (excerpt)：

(a)素子を搭載するとともに、入・出力及びGND端面スルーホールを有する樹脂製のベース基板と、(b)該ベース基板に搭載される素子を覆うとともに、前記入・出力端面スルーホールを除く前記ベース基板の端面を囲うように形成される封止用キャップと、(c)前記ベース基板の上面周辺部と前記封止用キャップ間を接着する封止用絶縁性樹脂とを具備することを特徴とする素子パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/25

FI (3)：

H01L 23/04 D ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/25 A