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J-GLOBAL ID：200903021065616982

回路基板装置

Inventor： チャオ ネイザン
Applicant, Patent owner： ミッション テクノロジー
Agent (1)： 松原 伸之 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000510187
Publication number (International publication number)：2001516037
Application date： Aug. 17, 1998
Publication date： Sep. 25, 2001
Summary：

【要約】テスト回路(1)をテストする回路基板装置。回路装置は、単一回路基板、データ収集デバイス(4)および電源デバイス(5)を含む。データ収集デバイスおよび電源デバイスは、単一回路基板上に配置される。単一回路基板は、データ収集デバイス(4)がテスト回路から出力信号を受信できるよう、テスト回路に結合される。電源はテスト回路に電力を提供する。

Claim (excerpt)：

テスト回路をテストする回路装置であって、 テスト回路に結合された単一回路基板と、 単一回路基板上に配置されたデータ収集デバイスとを備え、データ収集デバイスはテスト回路からテスト出力信号を受信し、さらに、 単一回路基板上に配置された電源デバイスを備え、電源がテスト回路の作動をテストするためにテスト回路に電力を提供する回路装置。

IPC (3)：

G01R 35/00 ,  G01R 31/28 ,  G01R 31/319

FI (3)：

G01R 35/00 L ,  G01R 31/28 H ,  G01R 31/28 R

F-Term (8)：

2G032AA00 ,  2G032AD01 ,  2G032AE06 ,  2G032AE07 ,  2G032AE14 ,  2G032AG01 ,  2G032AJ02 ,  2G032AL00