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J-GLOBAL ID：200903021067510499

半導体チップの実装構造及びその製造方法

Inventor： 赤井 澄夫 ,  齊藤 宏 ,  葛原 一功 ,  西條 隆司 ,  高見 茂成
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999310384
Publication number (International publication number)：2001127208
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 容易かつ低コストで、耐環境性に優れ、実装面積を削減することのできる半導体チップの実装構造及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体チップ5を搭載する基台が金属線2入りガラス基台1であり、金属線2をリード線とし、半導体チップ5搭載部を封止する蓋部(シリコン基板7)をガラス基台1に接合したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップの電極部と外部回路基板の電極部とを電気的接続するリード線を有する基台に半導体チップを搭載し、該半導体チップを搭載した基台を前記外部回路基板に実装する半導体チップの実装構造において、前記基台が金属線入りガラスであり、前記金属線をリード線とし、半導体チップ搭載部を封止する蓋部を前記基台に接合したことを特徴とする半導体チップの実装構造。

IPC (2)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 L