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J-GLOBAL ID：200903021071833979
熱伝導性シリコーン組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
古谷 馨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995307357
Publication number (International publication number)：1996208993
Application date： Oct. 03, 1988
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：
【要約】【課題】 高い熱伝導性をもちながら、組成物の粘度があまり高くならず作業性の良い熱伝導性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】 (A) 特定のポリオルガノシロキサン 100重量部、(B) 特定のポリオルガノハイドロジェンシロキサン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が(A) 成分に含有されるアルケニル基1個に対して 0.5〜 4.0個になるような量、(C) 白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒、白金原子として(A) 成分重量に対して 0.1〜100ppmとなる量、(D) 平均粒子径が5〜20μm で、且つ粒度分布として5μm 以下の粒子及び10μm 以上の粒子をそれぞれ20%以上含有する熱伝導性充填剤 100〜 800重量部、及び特定の有機ケイ素化合物系接着助剤 0.001〜10重量部からなる熱伝導性シリコーン組成物。
Claim (excerpt)：
(A) ケイ素原子に結合せるアルケニル基が1分子中に少なくとも2個存在する、25°Cにおける粘度が50〜100,000cp のポリオルガノシロキサン 100重量部(B) ケイ素原子に結合せる水素原子を1分子中に少なくとも3個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が(A) 成分に含有されるアルケニル基1個に対して 0.5〜 4.0個になるような量(C) 白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒、白金原子として(A) 成分重量に対して 0.1〜100ppmとなる量(D) 平均粒子径が5〜20μm で、且つ粒度分布として5μm 以下の粒子及び10μm 以上の粒子をそれぞれ20%以上含有する熱伝導性充填剤 100〜 800重量部及び(E) 分子中に次のような官能基をもった有機ケイ素化合物系接着助剤 0.001〜10重量部?@Si-H結合とエポキシ基?ASi-H結合とアルコキシ基?Bビニル基、エポキシ基、アルコキシ基?Cアリル基とアルコキシ基?D(メタ)アクリロキシ基とアルコキシ基からなる熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (5)：
C08L 83/07 LRP
, C08K 3/00
, C08K 3/10
, C08K 5/54
, C08L 83/05
