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J-GLOBAL ID：200903021075189209

保護素子

Inventor： 吉川 時弘
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999046640
Publication number (International publication number)：2000251598
Application date： Feb. 24, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 絶縁基板の一方の面に可溶合金を有し、他方の面に抵抗体を有する保護素子において、抵抗体の発生熱を効果的に可溶合金に伝達して、可溶合金を短時間で確実に溶断させることができる保護素子を提供する。【解決手段】 絶縁基板1の一方の面に第一の電極2、3を有し、この第一の電極2,3の内方端部が露出するように絶縁枠体4を一体に固着してなり、前記第一の電極2、3の内方端間にまたがって可溶合金5を接続固着するとともに、可溶合金5をフラックス6で被覆し、さらに絶縁材9で被覆封止し、絶縁基板1の他方の面に第二の電極10、11を有し、この第二の電極10、11間にまたがって抵抗体12を接続固着し、この抵抗体12を絶縁体15で被覆し、前記絶縁基板1の熱伝導率を前記絶縁体15の熱伝導率よりも大きく設定した保護素子。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、絶縁基板の一方の面側に離隔して形成された第一の電極と、この第一の電極間にまたがって接続された可溶合金と、前記絶縁基板の他方の面側に離隔して形成された第二の電極と、この第二の電極間にまたがって接続された抵抗体と、この抵抗体を被覆する絶縁体とを有する保護素子において、前記絶縁基板の熱伝導率を前記絶縁体の熱伝導率よりも大きくしたことを特徴とする保護素子。

IPC (3)：

H01H 37/76 ,  H02H 3/08 ,  H02H 5/04

FI (4)：

H01H 37/76 K ,  H01H 37/76 F ,  H02H 3/08 P ,  H02H 5/04 D

F-Term (12)：

5G004AA01 ,  5G004AA04 ,  5G004AB02 ,  5G004BA03 ,  5G004BA04 ,  5G004DA02 ,  5G004DC12 ,  5G502AA02 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502BC10 ,  5G502EE01