Pat
J-GLOBAL ID：200903021092677160
電着砥石およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991297490
Publication number (International publication number)：1993138537
Application date： Nov. 13, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：
【要約】【目的】 超砥粒を保持する金属めっき相の表面にチップポケットを形成し、切粉排出性を高める。【構成】 台金1の砥粒層形成面に超砥粒2を金属めっき相10,11を介して単層状に固着させた電着砥石であって、金属めっき相10,11は、砥粒層形成面と直交する方向から見た個々の超砥粒2の周縁部で超砥粒2の平均粒径の50〜90%の平均肉厚D3を有し、かつ隣接しあう超砥粒2の中間部分の平均肉厚D2は、好ましくは平均粒径の10%以上になる範囲において、周縁部での平均肉厚D3よりも平均粒径の30%以上小さく設定されている。
Claim (excerpt)：
台金の砥粒層形成面に超砥粒を金属めっき相を介して単層状に固着させた電着砥石であって、前記金属めっき相は、前記砥粒層形成面と直交する方向から見た個々の超砥粒の周縁部で超砥粒の平均粒径の50〜90%の平均肉厚を有し、かつ隣接しあう超砥粒の中間部分の平均肉厚は、前記周縁部での平均肉厚より前記平均粒径の30%以上小さいことを特徴とする電着砥石。
IPC (2)：
B24D 3/06
, B24D 3/00 310
