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J-GLOBAL ID:200903021105076838

電子顕微鏡観察用試料の作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大西 孝治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992072764
Publication number (International publication number):1993231998
Application date: Feb. 21, 1992
Publication date: Sep. 07, 1993
Summary:
【要約】【目的】 電子顕微鏡観察用試料の作製方法において、位置合わせ精度が非常に高く再度の作製を要しないようにする。【構成】 まず、観察場所1を含む半導体チップ3に対してその観察場所1の周囲に刻印21、22を施し、観察場所を他の領域と区別する。次いで、高速回転外周刃4を用いて半導体チップ3を電子顕微鏡に装着するのに都合がよい大きさに切断して試料11を得る。このとき、刻印21、22を施した観察場所1を試料11が含み、かつ、一部の刻印21に接して刃4が通過するように、高性能の顕微鏡で観察しながら位置合わせをして切断する。次に、試料11の切断断面11′の刻印側とは反対側を切削し、観察場所1を含むごく表層の一部を残すL字型加工を施す。次に、L字型加工の施された切断断面11′の突出部分の観察場所1とは反対側を、収束荷電粒子ビーム6で薄肉化する。
Claim (excerpt):
電子顕微鏡を用いて観察が行われる材料平面上の観察場所の周囲に複数の刻印を形成する工程と、高倍率の光学顕微鏡を装備した高速回転外周刃加工装置を用いて前記刻印を観察しつつ前記材料を切断し、電子顕微鏡に装着可能な大きさにすると共に切断断面に前記刻印の2つを残す工程と、前記切断断面の刻印側とは反対側を前記高速回転外周刃加工装置により切削して断面L字状に加工する工程と、前記L字状の突出部分の観察場所とは反対側に収束荷電粒子ビームによるエッチングを行って、2つ残っている刻印間を薄肉化する工程とを含むことを特徴とする電子顕微鏡観察用試料の作製方法。
IPC (2):
G01N 1/28 ,  H01J 37/20

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