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J-GLOBAL ID：200903021130534638

TAB用テープキャリアの製造方法

Inventor： 松本 雄行 ,  佐藤 巧 ,  吉岡 修
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997186123
Publication number (International publication number)：1999031721
Application date： Jul. 11, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 銅箔表面に形成された粗化面を化学研磨によって除去するのにあたり、粗化処理状態のばらつきや、熱履歴のちがい等の影響を受けることなく、効率よく化学研磨を遂行することのできるTAB用テープキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔の粗化面を化学研磨する前に、粗化面に対して陰極電解還元処理をほどこし、これにより化学研磨の効率を向上させるもので、不活性陽極5を浸漬させた苛性ソーダ主体のアルカリ性電解処理液2の中に、銅箔と、デバイスホールやアウターホール等の孔部を有する絶縁フィルムとをラミネートさせたラミネート材6を通過させ、これにより絶縁フィルムの孔部に露出した銅箔の粗化面に対して、陰極電解還元処理をほどこし、その後、粗化面に対する化学研磨を行う。

Claim (excerpt)：

デバイスホールやアウターホール等の孔部を備えた絶縁フィルムと、表面に粗化面を有する金属箔とを一体にラミネートし、前記孔部から露出した前記粗化面を化学研磨によって研磨したのち、前記金属箔をフォトエッチングすることにより所定の配線パターンを形成するテープキャリアの製造方法において、前記化学研磨を行う前に、前記粗化面に対して陰極電解還元処理をほどこすことを特徴とするTAB用テープキャリアの製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  C25F 3/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 W ,  C25F 3/18