Pat

J-GLOBAL ID：200903021140382259

中継基板、その製造方法、中継基板付き基板、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、その製造方法およびその構造体の分解方法

Inventor： 斉木 一 ,  山崎 耕三
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996207743
Publication number (International publication number)：1998041606
Application date： Jul. 17, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】LGA型基板(基板)とプリント基板(取付基板)の接続を容易にし、しかもリワークが容易で、耐久性、信頼性の高い接続が可能な中継基板およびその製造方法を提供する。さらに、分解容易な中継基板付き基板や基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、およびその製造方法、構造体の分解方法を提供する。【解決手段】内部に電熱配線Dを設けた中継基板本体1の貫通孔に、容易に塑性変形する軟質金属体6を貫挿し、その金属体の上下端部にハンダ層8a、8bを設けた中継基板10とする。LGA型基板20とプリント基板40の間にこの中継基板10を介在させ、電熱配線Dに通電してハンダ層8a、8bを溶解させることで、三者を一挙に接続させる。電熱配線Dに通電することで、LGA型基板20やプリント基板40を引き離すことも容易にできる。

Claim (excerpt)：

面接続パッドを有する基板と、該面接続パッドに対応する位置に面接続取付パッドを有する取付基板との間に介在させ、該基板と該取付基板とを接続するための中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなす中継基板本体と、該中継基板本体の該第1面に形成された前記基板の面接続パッドと接続するための複数の第1端子と、該中継基板本体の該第2面に形成された前記取付基板の面接続取付パッドと接続するための複数の第2端子と、該中継基板本体に形成され、通電により、該第1端子の頂部および第2端子の頂部の少なくともいずれかが溶融するように配置された電熱配線と、を有する中継基板。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 510

FI (2)：

H05K 1/18 U ,  H05K 3/34 510