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J-GLOBAL ID：200903021153457550

三次元LSI積層装置

Inventor： 小柳 光正 ,  塚本 頴彦 ,  猪谷 彦太郎 ,  堀内 聖二 ,  益本 雅典 ,  後藤 崇之
Applicant, Patent owner： 小柳 光正 ,  三菱重工業株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991322899
Publication number (International publication number)：1993160340
Application date： Dec. 06, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 二次元LSIを超精密に位置決めし、高精度に貼り合わせることががきる三次元LSI積層装置を提供することにある。【構成】 4軸以上の制御軸を有する粗動ステージ46と、6軸の制御軸を有する微動ステージ50とにより二枚のウェーハを位置決めし、その間隔を測定するセンサ66及び貼り合わせ時の荷重を検出するロードセル45を設け、更に、二枚のウェーハの偏差を赤外線顕微鏡34により検出することにより、精密位置決めして貼り合わせ、紫外線硬化型接着剤14により固定するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

X,Y,Zの3軸とこの各軸まわりの回転θX ,θY ,θZ のうち少なくとも1軸合計4軸以上の制御軸をもった大ストローク低分解能の粗動ステージと、X,Y,Zの3軸とこの各軸まわりの回転θX ,θY ,θZ の3軸合計6軸の制御軸をもった小ストローク高分解能の微動ステージと、前記粗動ステージ及び微動ステージによりXY方向位置合わせ及びZ方向の位置決め押し当てが可能な二枚のウェーハと、二枚のウェーハの垂直方向であるZ方向の間隔を検出するセンサと、ウェーハ貼り合わせ時の荷重を検出するロードセルと、二枚のウェーハの面内方向であるXY方向の位置偏差を検出する位置検出手段と、二枚のウェーハを接着剤により硬化接着する硬化接着手段と、両手段を移動位置決めする移動機構を有した装置において、前記位置検出手段により検出された二枚のウェーハのXY方向の位置偏差に基づいて、前記粗動ステージ及び微動ステージをクローズドループ制御することにより二枚のウェーハのXY方向位置合わせを行うと共に前記センサにより検出された間隔及び前記ロードセルにより検出された荷重に基づき、前記粗動ステージ及び微動ステージをクローズドループ制御することにより二枚のウェーハの平行度調整及び二枚のウェーハの押し当てを行う制御装置を設けたことを特徴とする三次元LSI積層装置。

IPC (2)：

H01L 27/00 301 ,  H01L 21/02