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J-GLOBAL ID：200903021161438050

半導体装置

Inventor： 松原 俊也
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996191524
Publication number (International publication number)：1998022329
Application date： Jul. 01, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 TAB基板又はガラスクロス・エポキシ基板をインタポーザ(変換物)として用いた従来技術のCSP型の半導体装置と同等の機能を有し、小型化に対応することのできる信頼性の高いCSP型の半導体装置を低コストで提供することにある。【解決手段】 プレス加工又は/及びエッチング加工で形成された複数の導体リードから成るリードフレームが用いられており、この複数の導体リードの一端部側をポリイミドテープ、セラミック及びガラスエポキシ等の絶縁性部材の表面に、その他端部側を前記絶縁性部材の外周側面を包含するように折り曲げその裏面にそれぞれ配設した2層構造の導体回路を有する半導体回路素子搭載基板を形成し、これをインタポーザとして用いることとしている。

Claim (excerpt)：

中央部に開口部を有する絶縁性部材と、その表面に、複数のリードから成る導体回路の一端部側を、その終端が前記絶縁性部材の開口部に沿って配列された状態で固着し、他端部側を絶縁性部材の裏面に、前記絶縁性部材の外周辺に沿って、その側面を包含する形状に折り曲げ配設せしめた2層の導体回路構成とし、その一方の導体回路面側を半導体回路素子の搭載面側として内部接続端子を、他方の導体回路面側を他の配線回路基板への搭載面側として外部接続端子を導体回路のそれぞれの導体リードに設けた半導体回路素子搭載基板と、前記半導体回路素子搭載基板の半導体回路素子の搭載面側に搭載され、電気的に接続された半導体回路素子と、少なくとも半導体回路素子の主面、導体回路及び開口部をポッティング樹脂封止した樹脂封止体とで構成されて成る半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (3)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/50 K