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J-GLOBAL ID：200903021181226423

導電性熱可塑性樹脂組成物構造体及びその製造法

Inventor： 田島 義久 ,  芹澤 肇
Applicant, Patent owner： ポリプラスチックス株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992088753
Publication number (International publication number)：1993287143
Application date： Apr. 09, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 導電性カーボンを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物において、特定のポリエステルを併用することによって特にその導電性効果を増長させた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【構成】 熱可塑性樹脂(A) に導電性カーボン(C) を添加配合して導電性熱可塑性樹脂組成物を作成するにあたり、該熱可塑性樹脂(A) に対し、下記式(1)、(2) 及び(3) に示す量のポリアルキレンフタレート系樹脂(B) 、及び導電性カーボン(C) を配合して溶融混練することを特徴とする導電性改良熱可塑性樹脂組成物構造体の製造法。(1) B /(A+B)=0.05〜0.75 (重量比)(2) C /(A+B +C)=0.03〜0.20(重量比)(3) C /(B+C)= 0.1〜0.7 (重量比)

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂(A) に導電性カーボン(C) を添加配合して導電性熱可塑性樹脂組成物を作成するにあたり、該熱可塑性樹脂(A) に対し、下記式(1) 、(2) 及び(3) に示す量のポリアルキレンフタレート系樹脂(B) 、及び導電性カーボン(C) を配合して溶融混練することを特徴とする導電性改良熱可塑性樹脂組成物構造体の製造法。(1) B /(A+B)=0.05〜0.75 (重量比)(2) C /(A+B +C)=0.03〜0.20(重量比)(3) C /(B+C)= 0.1〜0.7 (重量比)

IPC (7)：

C08L 25/08 LEB ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 55/02 LMB ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 67/02 LPA ,  C08L 67/02 LPB ,  H01B 1/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-113068
  
• 特開昭63-207855
  
• 特開平2-196854
  
• 特開平2-242844