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J-GLOBAL ID：200903021183213078

電気部品素子およびその製造方法

Inventor： 中藤 伸之 ,  永▲瀬▼ 文昭 ,  伊比 正▲栄▼
Applicant, Patent owner： 東洋アルミニウム株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996072115
Publication number (International publication number)：1997263079
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電気部品素子において、薄膜化を可能とする電気部品素子の構造およびその構造を実現するための製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板3と、絶縁基板3の一方面上に形成された第1導電体10と、絶縁基板3の一方面とは反対側の他方面上に形成された第2導電体11と、第1導電体10と第2導電体11とが直接接続されるコンタクト部50Aとを備えている。

Claim (excerpt)：

フィルム状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一方面上に形成された第1導電体と、前記絶縁基板の前記一方面とは反対側の他方面上に形成された第2導電体と、前記絶縁基板内の少なくとも1箇所の領域において、前記第1導電体と前記第2導電体とが直接接続されるコンタクト部と、を備え前記コンタクト部は、前記第1導電体が前記第2導電体に向かうコンタクトホールを有し、前記コンタクトホールには、前記第1導電体が延在する、電気部品素子。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 K ,  H05K 3/40 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-338695   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭59-061992
  
• 特開昭59-061992