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J-GLOBAL ID：200903021189237386

半導電性樹脂組成物

Inventor： 上田 安宏 ,  高井 好嗣
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994026349
Publication number (International publication number)：1995216224
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ポリエーテルエステルアミドおよびカーボンからなる半導電性樹脂組成物。【効果】 低比重で、優れた導電性および成形性を有するので、各種用途用の成形材料として有用である。

Claim (excerpt)：

ポリエーテルエステルアミド(A)100重量%に対し、導電性化合物(B)を0.01〜15重量%含有してなる半導電性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 77/12 KKQ ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24